您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 ADSP-21469BBCZ-3 vs TMS320C28346ZFEQ

ADSP-21469BBCZ-3备选型号: TMS320C28346ZFEQ

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 位元大小
  • 数据总线宽度
  • 定时器/计数器的数量
  • 地址总线宽度
  • 核心架构
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 电压 - I/O
  • UART 通道数
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • 片上数据 RAM
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 质量
  • 周边设备
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 集成缓存
  • 内存(字)
  • 串行I/O数
  • 外部中断数量
  • DMA通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • Analog Devices Inc.
    ADSP-21469BBCZ-3
    Analog Devices Inc.
    IC DSP 32/40BIT 400MHZ 324BGA
    PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-BGA, CSPBGA
    324
    16
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SHARC®
    e1
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    Floating Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.05V
    400MHz
    40
    ADSP-21469
    324
    DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART/USART
    1.1V
    1V
    5MB
    32
    32b
    2
    24
    SHARC
    YES
    NO
    3.30V
    1
    YES
    MULTIPLE
    External
    1.05V
    5Mbit
    无
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TMS320C28346ZFEQ
    Texas Instruments
    MCU 32-bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.2V/3.3V 256-Pin BGA
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    ROM
    -40°C~125°C TJ
    Tray
    Automotive, AEC-Q100, TMS320C2834x Delfino™
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Floating Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    300MHz
    -
    320C28346
    256
    CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
    1.26V
    1.14V
    16kB
    32
    32b
    3
    -
    -
    YES
    YES
    3.30V
    -
    -
    -
    ROM (16kB)
    1.20V
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2.784008g
    PWM
    YES
    YES
    YES
    YES
    NO
    516
    2
    8
    6
    2.1mm
    17mm
    17mm
    1.41mm
    无SVHC
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
ADSP-BF561SKBCZ-5A ADSP-BF561SKBCZ-5A Analog Devices Inc. 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 256-BGA, CSPBGA IC DSP CTLR 32BIT BKFN 256CSBGA 对比
TMS320C28346ZFEQ TMS320C28346ZFEQ Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 256-BGA MCU 32-bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.2V/3.3V 256-Pin BGA 对比
TMS320DM6441ZWT TMS320DM6441ZWT Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 361-LFBGA IC SOC DIGITAL MEDIA 361-BGA 对比