ADSP-BF531SBB400备选型号: ADSP-BF526BBCZ-4A

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 底架
  • 安装类型
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  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
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  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
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  • 外部数据总线宽度
  • 电压 - I/O
  • UART 通道数
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • 片上数据 RAM
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 端子间距
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 数据总线宽度
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 以太网通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • Analog Devices Inc.
    DSP Fixed-Point 16-Bit 400MHz 400MIPS 169-Pin BGA
    OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)
    表面贴装
    表面贴装
    169-BBGA
    169
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Blackfin®
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    169
    Fixed Point
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    400MHz
    30
    ADSP-BF531
    169
    SPI, SSP, UART
    3.6V
    800mV
    32
    19
    YES
    YES
    16
    3.30V
    1
    YES
    MULTIPLE
    ROM (1kB)
    1.20V
    52kB
    2.5mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    DSP 32-Bit 400MHz 208-Pin CSP-BGA
    PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    表面贴装
    表面贴装
    208-FBGA, CSPBGA
    208
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Blackfin®
    e1
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    208
    Fixed Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.8V
    400MHz
    30
    ADSP-BF526
    208
    DMA, Ethernet, I2C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB
    3.6V
    1.7V
    32
    -
    YES
    YES
    -
    1.8V 2.5V 3.3V
    2
    YES
    MULTIPLE
    ROM (32kB)
    1.30V
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    8 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    OTP
    0.8mm
    3.3V
    132kB
    16b
    9
    Blackfin
    1
    1.36mm
    17.1mm
    17.1mm
    无SVHC
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