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首页 全部分类 ADSP-BF538BBCZ-4F8 vs ADSP-BF561SBBZ600

ADSP-BF538BBCZ-4F8备选型号: ADSP-BF561SBBZ600

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  • 操作温度
  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
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  • 核心架构
  • 边界扫描
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  • 电压 - I/O
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  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • 片上数据 RAM
  • 时钟速率
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 终端
  • 定时器/计数器的数量
  • 高度
  • 宽度
  • Analog Devices Inc.
    ADSP-BF538BBCZ-4F8
    Analog Devices Inc.
    IC DSP CTLR 16BIT 316CSBGA
    PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)
    8 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    316-LFBGA, CSPBGA
    316
    54
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Blackfin®
    e1
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    316
    Fixed Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    533MHz
    40
    ADSP-BF538
    316
    CAN, SPI, SSP, TWI, UART
    3.6V
    800mV
    1MB
    400 MHz
    32
    16b
    20
    8 Mb
    Blackfin
    YES
    YES
    3.00V 3.30V
    3
    YES
    MULTIPLE
    FLASH (1MB)
    1.20V
    148kB
    400MHz
    17mm
    1.7mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    ADSP-BF561SBBZ600
    Analog Devices Inc.
    ANALOG DEVICES ADSP-BF561SBBZ600 IC, DSP, BLACKFIN 32BIT 600MHZ, 561
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    26 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    297-BGA
    297
    SRAM
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Blackfin®
    e1
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    297
    Fixed Point
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.35V
    -
    600MHz
    40
    ADSP-BF561
    297
    SPI, SSP, UART
    3.6V
    800mV
    32kB
    -
    32
    16b
    -
    -
    Blackfin
    YES
    YES
    2.50V 3.30V
    1
    YES
    MULTIPLE
    External
    1.35V
    328kB
    -
    27mm
    -
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    含铅
    SMD/SMT
    14
    1.63mm
    27mm
  • 添加型号
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