ADSP-BF561SBBZ500备选型号: ADSP-BF534YBCZ-4B
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- 触点镀层
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- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- 类型
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 界面
- 最大电源电压
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- 速度
- 内存大小
- 比特数
- 位元大小
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 边界扫描
- 低功率模式
- 电压 - I/O
- 桶式移位器
- 内部总线架构
- 非易失性内存
- 电压 - 磁芯
- 片上数据 RAM
- SPI 通道数
- 时钟速率
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 端子间距
- UART 通道数
- ANALOG DEVICES ADSP-BF561SBBZ500 DSP, 16BIT, BLACKFIN PROC, 297BGAPRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)26 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装297-BGA297ROMless-40°C~85°C TATrayBlackfin®e1no活跃3 (168 Hours)297SMD/SMTFixed PointTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)BOTTOMBALL2601.25V600MHz40ADSP-BF561297SPI, SSP, UART1.375V800mV500 MHz32kB163216b14BlackfinYESYES2.50V 3.30VYESMULTIPLEExternal1.25V328kB1500MHz1.83mm27.2mm27.2mm无SVHC无ROHS3 Compliant含铅--
- IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 208-CSP--Copper, Silver, Tin表面贴装表面贴装208-FBGA, CSPBGA208FLASH-40°C~105°C TATrayBlackfin®e1noObsolete1 (Unlimited)208-Fixed PointTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601.2V500MHz40ADSP-BF534208CAN, SPI, SSP, TWI, UART3.6V800mV400 MHz132kB-3216b9BlackfinYESYES2.50V 3.30VYESMULTIPLEExternal1.20V-1400MHz1.36mm17.1mm17.1mm无SVHC无ROHS3 Compliant含铅0.8mm2
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADSP-BF538BBCZ-4A | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 316-LFBGA, CSPBGA | IC DSP CTLR 16BIT 316CSBGA | 对比 |
![]() | TMS320C6424ZWT6 | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 361-LFBGA | IC FIXED-POINT DSP 361-BGA | 对比 |
![]() | ADSP-BF534YBCZ-4B | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 208-FBGA, CSPBGA | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 208-CSP | 对比 |






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