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首页 全部分类 ADSP-BF607BBCZ-5 vs TMS320C6747DZKB4

ADSP-BF607BBCZ-5备选型号: TMS320C6747DZKB4

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  • 包装
  • 系列
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  • 终止次数
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 端子位置
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  • 频率
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  • 电压 - 磁芯
  • 片上数据 RAM
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 表面安装
  • 端子间距
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • UART 通道数
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 高度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • Analog Devices Inc.
    ADSP-BF607BBCZ-5
    Analog Devices Inc.
    DSP Fixed-Point 16-Bit/32-Bit 500MHz 349-Pin CSP-BGA Tray
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    349-LFBGA, CSPBGA
    349
    SRAM
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Blackfin®
    e1
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    349
    双核
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.25V
    500MHz
    30
    ADSP-BF607
    349
    不合格
    3.3V
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
    32kB
    32
    24b
    8
    Blackfin
    YES
    YES
    固定点
    YES
    1.8V 3.3V
    2
    ROM (64kB)
    1.25V
    808K x 8
    19mm
    1.5mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TMS320C6747DZKB4
    Texas Instruments
    Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    256-BGA
    256
    Cache
    0°C~90°C TJ
    Tray
    TMS320C674x
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Fixed/Floating Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.3V
    456MHz
    -
    320C6747
    256
    -
    1.3V
    EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
    32kB
    32
    32b
    2
    -
    YES
    YES
    -
    YES
    3.30V
    -
    External
    1.20V
    448kB
    17mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    YES
    1mm
    1.35V
    1.14V
    3
    NO
    SINGLE
    2.05mm
    17mm
    1.36mm
    无
  • 添加型号
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