ADUCM320BBCZI备选型号: ATSAM3X4CA-CU
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 通道数量
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 决议案
- 采样率
- 核心架构
- 片上程序 ROM 宽度
- 可编程I/O数
- UART 通道数
- 长度
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 已出版
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 地址总线宽度
- ADC通道数量
- DAC通道数
- 座位高度(最大)
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGAPRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)20 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装96-TFBGA, CSPBGA96A/D 16x14b; D/A 12x12b-40°C~85°C TATrayADuCMe1no活跃3 (168 Hours)96Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1WBOTTOMBALL2603.3V0.5mm80MHz30ADUCM320963.3V16I2C, SPI, UART, USART256kBInternal2.9V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 128K x 8 x 2I2C, SPI, UART/USART32YESYES32bYESYES31.75 B1 MspsARM83916mmROHS3 Compliant含铅--------
- ARM Microcontrollers - MCU BGA100, GREEN, IND TEMP, MRL A-16 Weeks--表面贴装100-TFBGA10063-40°C~85°C TATraySAM3Xe2yes活跃3 (168 Hours)100Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni)-BOTTOMBALL-1.8V0.8mm84MHz-ATSAM3X-3.6V-CAN, Ethernet, I2C, IrDA, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USB256kBInternal1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8CANbus, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB32YESYES32bYES-3--ARM--49mmROHS3 Compliant无铅YES2011不合格1.95V241621.1mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3U4CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU 32-bit SAM3U ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 1.8V/3.3V 100-Pin TFBGA | 对比 |
![]() | ATSAM3X4CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU BGA100, GREEN, IND TEMP, MRL A | 对比 |




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