AGB75LC04-BG-E备选型号: MC9328MXSCVP10
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- 无铅
- 表面安装
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- JESD-609代码
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- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 显示和界面控制器
- 长度
- 座位高度(最大)
- Processors - Application Specialized LCD Controller Chip Color 225 BGA30 Weeks表面贴装表面贴装225-LFBGA225Tray2011活跃3 (168 Hours)图形用户界面处理器85°C-40°CAGB75LC04ARM无符合RoHS标准无铅-------------------------------------
- Processors - Application Specialized REDUCED FEATURE I.MXL---225-LFBGA-Tray1994不用于新设计3 (168 Hours)---MC9328MXS--ROHS3 Compliant-YES-40°C~85°C TAi.MXSe12253A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.8V0.8mm40S-PBGA-B225100MHzMICROPROCESSORARM920T16MHz3225YESYES32固定点NO1.8V 3.0V1 Core 32-Bit无SDRAMUSB 1.x (1)I2C, I2S, SPI, SSI, UART1.9V1.7VLCD13mm1.6mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9328MXSCVP10 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 225-LFBGA | Processors - Application Specialized REDUCED FEATURE I.MXL | 对比 |
![]() | ADSP-21161NKCAZ100 | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 225-BGA, CSPBGA | ANALOG DEVICES - ADSP-21161NKCAZ100 - IC, DSP, CONTROLLER, 32BIT, 225MBGA | 对比 |
![]() | MCF5251CVM140 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 225-LFBGA | MPU ColdFire V2 MCF5xxx Processor RISC 32-Bit 0.13um 140MHz 3.3V 225-Pin MAP-BGA Tray | 对比 |





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