AGL400V2-CS196备选型号: AGL250V2-CSG196I

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  • 宽度
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 可编程逻辑类型
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 143 I/O 196CSP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    196-TFBGA, CSBGA
    196
    196-CSP (8x8)
    143
    0°C~70°C TA
    Tray
    IGLOO
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.14V~1.575V
    AGL400
    1.5V
    1.575V
    1.14V
    27μA
    6.8kB
    9216
    55296
    400000
    250MHz
    700μm
    8mm
    8mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 143 I/O 196CSP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    196-TFBGA, CSBGA
    196
    -
    143
    -40°C~85°C TA
    Tray
    IGLOO
    2015
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.14V~1.575V
    AGL250
    -
    -
    -
    20μA
    4.5kB
    6144
    36864
    250000
    250MHz
    -
    8mm
    8mm
    符合RoHS标准
    e1
    196
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    0.5mm
    未说明
    不合格
    现场可编程门阵列
    1.2mm
    无铅
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