Microsemi Corporation AGL250V2-CSG196I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

22 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-TFBGA, CSBGA

引脚数

196

Number of I/Os

143

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

IGLOO

已出版

2015

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

196

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

AGL250

资历状况

不合格

内存大小

4.5kB

电流源

20μA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

最高频率

250MHz

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

8mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅