AGLE600V2-FG256备选型号: AGL600V2-FG256I

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  • 端子位置
  • 终端形式
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  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 可编程逻辑类型
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 165 I/O 256FBGA
    14 Weeks
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    256-LBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    256-FPBGA (17x17)
    400.011771mg
    165
    0°C~70°C TA
    Tray
    IGLOOe
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.14V~1.575V
    AGLE600
    1.5V
    1.575V
    1.14V
    13.5kB
    13824
    110592
    600000
    892.86MHz
    13824
    17mm
    17mm
    1.2mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 177 I/O 256FBGA
    17 Weeks
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    256-LBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    -
    400.011771mg
    177
    -40°C~85°C TA
    Tray
    IGLOO
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.14V~1.575V
    AGL600
    1.5V
    -
    -
    13.5kB
    13824
    110592
    600000
    892.86MHz
    -
    17mm
    17mm
    1.2mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    e0
    256
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    230
    1.2V
    1mm
    30
    不合格
    现场可编程门阵列
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