AGLE600V2-FGG484备选型号: LFE3-17EA-8FN484I

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  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 已出版
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电流
  • 可编程逻辑类型
  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 270 I/O 484FBGA
    OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    400.011771mg
    270
    0°C~70°C TA
    Tray
    IGLOOe
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.14V~1.575V
    AGLE600
    1.5V
    1.575V
    1.14V
    13.5kB
    13824
    110592
    600000
    892.86MHz
    13824
    1.73mm
    23mm
    23mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 222 I/O 484FBGA
    -
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    -
    -
    222
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ECP3
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.14V~1.26V
    LFE3-17
    1.2V
    -
    -
    92kB
    17000
    716800
    -
    3.1MHz
    -
    -
    23mm
    23mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    8 Weeks
    2013
    e1
    484
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    484
    222
    不合格
    18mA
    现场可编程门阵列
    2125
    0.281 ns
    2.6mm
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