AGLN125V5-CSG81备选型号: LFXP3E-5TN100C

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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑块数(LABs)
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 60 I/O 81CSP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    2 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    81-WFBGA, CSBGA
    81
    81-CSP (5x5)
    60
    -20°C~85°C TJ
    Tray
    IGLOO nano
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    -20°C
    1.425V~1.575V
    AGLN125
    1.5V
    1.575V
    1.425V
    4.5kB
    3072
    36864
    125000
    660μm
    5mm
    5mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -5 Spd
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    100-LQFP
    100
    -
    62
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP
    2000
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.14V~1.26V
    LFXP3
    1.2V
    -
    -
    8.3kB
    3000
    55296
    2
    -
    14mm
    14mm
    符合RoHS标准
    无铅
    e3
    yes
    100
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    QUAD
    鸥翼
    260
    1.2V
    0.5mm
    unknown
    400MHz
    40
    100
    62
    不合格
    384 CLBS
    现场可编程门阵列
    375
    0.44 ns
    384
    384
    1.6mm
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