AIML-0603-220K-T备选型号: MLF2012C220KT000

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
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  • 包装方式
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  • 深度
  • 结构
  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 最小品质因数(在L-nom)
  • 辐射硬化
  • Abracon LLC
    Inductor RF Shielded Multi-Layer 22uH 10% 1MHz 20Q-Factor Ferrite 0.001A 2.1Ohm DCR 0603 T/R
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    0603 (1608 Metric)
    15MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    AIML-0603
    2007
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Multilayer
    125°C
    -55°C
    1mA
    Shielded
    1608
    0603
    22μH
    1MHz
    2.1Ohm Max
    1mA
    20 @ 1MHz
    20
    800μm
    0.037 0.95mm
    1.6002mm
    787.4μm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
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    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    18MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2011
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    Multilayer
    -
    -
    5mA
    Shielded
    2012
    0805
    22μH
    1MHz
    900mOhm Max
    5mA
    30 @ 1MHz
    -
    1.45mm
    0.057 1.45mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    e2
    2
    EAR99
    Tin/Silver (Sn/Ag)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    1
    1.45mm
    Chip
    射频电感
    双端
    30
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