AM1802BZCED3备选型号: AM1802BZWTD3
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电压
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- 核心架构
- 电压 - I/O
- UART 通道数
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 只读存储器可编程性
- 核数量
- 显示和界面控制器
- RoHS状态
- 无铅
- Microprocessors - MPU Sitara ARM MCUCopper, Silver, Tin表面贴装361-LFBGA361144-40°C~90°C TJTraySitara™e1Obsolete3 (168 Hours)361Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601.2V0.65mm300MHzAM18023611.32V1.2V950mV16kBMICROCONTROLLER, RISCARM926EJ-S32NOYES32bNONO423ARM1.8V 3.3V310/100Mbps (1)1 Core 32-Bit无LPDDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)I2C, McASP, SPI, MMC/SD, UARTSystem Control; CP15FLASH1LCDROHS3 Compliant含铅
- Microprocessors - MPU Sitara ARM MCUCopper, Silver, Tin表面贴装361-LFBGA361144-40°C~90°C TJTraySitara™e1Obsolete3 (168 Hours)361Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601.2V0.8mm300MHzAM18023611.32V1.2V950mV16kBMICROCONTROLLER, RISCARM926EJ-S32NOYES32bNONO4-ARM1.8V 3.3V310/100Mbps (1)1 Core 32-Bit无LPDDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)I2C, McASP, SPI, MMC/SD, UARTSystem Control; CP15FLASH1LCDROHS3 Compliant含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AM1808BZCE3 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 361-LFBGA | Microprocessors - MPU ARM MicroProc | 对比 |
![]() | LPC3250FET296,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 296-TFBGA | MCU 16-Bit/32-Bit LPC3000 ARM926EJ-S RISC ROMLess 1.8V/2.5V/3.3V 296-Pin TFBGA Tray | 对比 |
![]() | AM1802BZWTD3 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 361-LFBGA | Microprocessors - MPU Sitara ARM MCU | 对比 |




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