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首页 全部分类 AM1808BZWT3 vs AM1802BZCED3

AM1808BZWT3备选型号: AM1802BZCED3

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  • 品牌:
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  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
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  • 核心架构
  • 边界扫描
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  • UART 通道数
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 显示和界面控制器
  • 萨塔
  • 长度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 只读存储器可编程性
  • 核数量
  • Texas Instruments
    AM1808BZWT3
    Texas Instruments
    Microprocessors - MPU ARM MicroProc
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    361-LFBGA
    361
    AM1808BZWT3
    0°C~90°C TJ
    Tray
    Sitara™
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    361
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    375MHz
    AM1808
    361
    1.32V
    I2C, SPI, UART, USB
    1.35V
    950mV
    64kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM926EJ-S
    32
    32b
    4
    23
    ARM
    YES
    YES
    固定点
    YES
    1.8V 3.3V
    3
    10/100Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    LPDDR, DDR2
    USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
    I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UART
    System Control; CP15
    LCD
    SATA 3Gbps (1)
    16mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    AM1802BZCED3
    Texas Instruments
    Microprocessors - MPU Sitara ARM MCU
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    361-LFBGA
    361
    -
    -40°C~90°C TJ
    Tray
    Sitara™
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    361
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.65mm
    300MHz
    AM1802
    361
    1.32V
    -
    1.2V
    950mV
    16kB
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM926EJ-S
    32
    32b
    4
    23
    ARM
    -
    -
    -
    -
    1.8V 3.3V
    3
    10/100Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    LPDDR, DDR2
    USB 2.0 + PHY (1)
    I2C, McASP, SPI, MMC/SD, UART
    System Control; CP15
    LCD
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    144
    NO
    YES
    NO
    NO
    FLASH
    1
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