APA075-PQ208备选型号: OR3T556S208-DB

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • ECCN 代码
  • 逻辑元件/单元数
  • 最高频率
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    FPGA ProASICPLUS Family 75K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 208-Pin PQFP
    OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
    2 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    208-BFQFP
    208
    158
    0°C~70°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2009
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    2.5V
    QUAD
    鸥翼
    225
    0.5mm
    180MHz
    30
    APA075
    158
    2.52.5/3.3V
    3.4kB
    现场可编程门阵列
    27648
    75000
    3072
    3.4mm
    28mm
    28mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 171 I/O 208QFP
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    208-BFQFP
    208
    171
    0°C~70°C TA
    Tray
    ORCA® 3
    1993
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn85Pb15)
    8542.39.00.01
    3.3V
    QUAD
    鸥翼
    -
    0.5mm
    -
    -
    OR3T556
    171
    -
    5.3kB
    现场可编程门阵列
    43008
    80000
    -
    -
    28mm
    28mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    EAR99
    2592
    10MHz
    1.32 ns
    324
    4.1mm
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OR3T556S208-DB OR3T556S208-DB Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 208-BFQFP IC FPGA 171 I/O 208QFP 对比