您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 APA450-BG456 vs XC3S400A-4FGG400C

APA450-BG456备选型号: XC3S400A-4FGG400C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 生命周期状态
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 底架
  • 引脚数
  • 系列
  • 包装
  • 操作温度
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • 寄存器数量
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 逻辑元件/单元数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    APA450-BG456
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 344 I/O 456BGA
    14 Weeks
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    456-BBGA
    表面贴装
    表面贴装
    456
    344
    ProASICPLUS
    Tray
    0°C~70°C TA
    活跃
    3 (168 Hours)
    456
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    8542.39.00.01
    2.5V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.27mm
    30
    APA450
    344
    2.52.5/3.3V
    13.5kB
    现场可编程门阵列
    110592
    450000
    180MHz
    12288
    35mm
    35mm
    1.73mm
    Non-RoHS Compliant
    无
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC3S400A-4FGG400C
    Xilinx Inc.
    XILINX XC3S400A-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3A, 400K, 400FBGA
    10 Weeks
    -
    400-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    400
    311
    Spartan®-3A
    Tray
    0°C~85°C TJ
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    -
    -
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1mm
    30
    XC3S400A
    248
    1.22.5/3.3V
    45kB
    现场可编程门阵列
    368640
    400000
    -
    -
    21mm
    21mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    1999
    e1
    yes
    3A991.D
    不合格
    667MHz
    8064
    896
    4
    0.71 ns
    896
    Unknown
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比