Microsemi Corporation APA450-BG456
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APA450-BG456
1619-APA450-BG456
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
大陆
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IC FPGA 344 I/O 456BGA
1最小包装量--
APA450-BG456详情
Microsemi Corporation APA450-BG456重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
14 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
引脚数
456
Number of I/Os
344
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
ProASICPLUS
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
端子表面处理
TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.3V~2.7V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.5V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
APA450
输出的数量
344
工作电源电压
2.5V
电源
2.52.5/3.3V
内存大小
13.5kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
110592
阀门数量
450000
最高频率
180MHz
寄存器数量
12288
高度
1.73mm
长度
35mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
APA450-BG456拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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