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APA600-BG456备选型号: APA450-BGG456
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- 生命周期状态
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IC FPGA 356 I/O 456BGA18 WeeksLead, Silver, Tin表面贴装表面贴装456-BBGA4563560°C~70°C TATrayProASICPLUS2007活跃3 (168 Hours)456TIN LEAD/TIN LEAD SILVER8542.39.00.012.5VBOTTOMBALL2251.27mm30APA6003562.52.5/3.3V15.8kB现场可编程门阵列129024600000180MHz215041.73mm35mm35mm无Non-RoHS Compliant含铅--- IC FPGA 344 I/O 456BGA14 Weeks-表面贴装表面贴装456-BBGA4563440°C~70°C TATrayProASICPLUS-活跃3 (168 Hours)456Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.012.5VBOTTOMBALL2451.27mm40APA4503442.52.5/3.3V13.5kB现场可编程门阵列110592450000180MHz122881.73mm35mm35mm无符合RoHS标准-IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)e1
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| APA450-BGG456I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 456-BBGA | IC FPGA 344 I/O 456BGA | 对比 |
| APA450-BGG456 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 456-BBGA | IC FPGA 344 I/O 456BGA | 对比 |
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