APA600-CGS624B备选型号:
APA600-BG456I
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 供应商器件包装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 内存大小
- 电流源
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 最高频率
- 寄存器数量
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 触点镀层
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 电源
- 可编程逻辑类型
- 高度
- 长度
- 宽度
- 无铅
-
IC FPGA 440 I/O 624CCGA
10 Weeks
通孔
通孔
624-BCCGA
624
624-CCGA (32.5x32.5)
440
-55°C~125°C TJ
Tray
ProASICPLUS
2007
活跃
3 (168 Hours)
125°C
-55°C
2.5V
APA600
15.8kB
5mA
129024
600000
150MHz
21504
无
Non-RoHS Compliant
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-
IC FPGA 356 I/O 456BGA
10 Weeks
表面贴装
表面贴装
456-BBGA
456
-
356
-40°C~85°C TA
Tray
ProASICPLUS
2009
活跃
3 (168 Hours)
-
-
2.5V
APA600
15.8kB
-
129024
600000
-
21504
无
Non-RoHS Compliant
Lead, Silver, Tin
456
3A001.A.7.A
TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
8542.39.00.01
BOTTOM
BALL
225
1.27mm
180MHz
30
356
2.52.5/3.3V
现场可编程门阵列
1.73mm
35mm
35mm
含铅
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