AS8C403601-QC166N备选型号: 71V2556S166PFG
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- 工厂交货时间
- 表面安装
- 包装/外壳
- 安装类型
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- 包装
- 操作温度
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 功能数量
- 端子间距
- 内存大小
- 端口的数量
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 内存宽度
- 写入周期时间 - 字符、页面
- 地址总线宽度
- 密度
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 无铅
- 底架
- Current - Supply (Nom)
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 温度等级
- 界面
- 输出特性
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 100-Pin TQFP8 WeeksYES100-LQFP表面贴装100Volatile2010Tray0°C~70°C TAyes活跃3 (168 Hours)100流水线结构3.135V~3.465VQUAD10.65mm4Mb 128K x 362166MHz3.5nsSRAMParallel366ns17b4.5 Mb3.465V3.135V1.6mmROHS3 Compliant无无铅--------------------
- SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 100-Pin TQFP Tube/Tray12 Weeks-TQFP-100RAM, SRAM2011--yes活跃3 (168 Hours)100流水线结构3.3VQUAD10.65mm-1-3.5 ns----17b4.5 Mb3.465V3.135V-符合RoHS标准无无铅表面贴装350mAe3Matte Tin (Sn) - annealed70°C0°CFLAT260166MHz30COMMERCIALParallel3-STATE0.04ACOMMONSynchronous36b20mm14mm1.4mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71V2556S166PFG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | TQFP | SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 100-Pin TQFP Tube/Tray | 对比 |
![]() | 71V3556S166PFGI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | TQFP | SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 100-Pin TQFP Tray | 对比 |
![]() | 71V35761S166PFGI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | TQFP | SRAM 128Kx36 SYNC 3.3V PIPELINED BURST SRAM | 对比 |





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