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ATS-55190K-C0-R0备选型号: BDN09-3CB

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底架
材料
形状
包装冷却
材料处理
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
长度
宽度
RoHS状态
系列
已出版
结构
自然环境下的热阻
个人资料
翅片方向
使用的设备

ATS-55190K-C0-R0

Advanced Thermal Solutions Inc.

HEATSINK 19X19X14.5MM W/OUT TIM

6 Weeks
Adhesive
Aluminum
Square, Fins
BGA
黑色阳极氧化
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.571 14.50mm
13.10°C/W @ 200 LFM
0.748 19.00mm
0.748 19.00mm
ROHS3 Compliant
-
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-
BDN09-3CB

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU .91" SQ

17 Weeks
-
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.355 9.02mm
9.60°C/W @ 400 LFM
0.910 23.11mm
0.910 23.11mm
符合RoHS标准
BDN
2017
EXTRUDED
26.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
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