ATS-56005-C4-R0备选型号: BDN18-6CB/A01

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 结构
  • 自然环境下的热阻
  • 个人资料
  • 翅片方向
  • 使用的设备
  • Advanced Thermal Solutions Inc.
    HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM
    6 Weeks
    Adhesive
    Aluminum
    Rectangular, Angled Fins
    ASIC
    黑色阳极氧化
    Bulk
    maxiFLOW
    2007
    活跃
    不适用
    顶部安装
    Black
    45mm
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
    0.590 15.00mm
    2.80°C/W @ 200 LFM
    15mm
    1.969 50.00mm
    1.772 45.00mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • CTS Thermal Management Products
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
    14 Weeks
    -
    Aluminum
    Square, Pin Fins
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
    黑色阳极氧化
    -
    BDN
    2007
    活跃
    1 (Unlimited)
    顶部安装
    -
    -
    Thermal Tape, Adhesive (Included)
    0.605 15.37mm
    2.80°C/W @ 400 LFM
    -
    1.810 45.97mm
    1.810 45.97mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    EXTRUDED
    8.10°C/W
    PIN FIN ARRAY
    OMNIDIRECT
    IC
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