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ATS-PCB1074备选型号: 573300D00000G

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湿度敏感性等级(MSL)
类型
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
自然环境下的热阻
宽度
长度
RoHS状态
触点镀层
底架
深度
附着方法
温度上升时的耗散功率
高度
达到SVHC
辐射硬化
无铅

ATS-PCB1074

Advanced Thermal Solutions Inc.

HEATSINK TO-263 COPPER

6 Weeks
TO-263
Copper
Rectangular, Fins
TO-263 (D2Pak)
Tin
2014
Tape & Reel (TR)
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
0.401 10.20mm
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
1.031 26.20mm
0.500 12.70mm
ROHS3 Compliant
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573300D00000G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK

7 Weeks
TO-263
Aluminum
Rectangular, Fins
TO-263 (D2Pak)
Tin
2007
Box
活跃
不适用
顶部安装
0.400 10.16mm
8.00°C/W @ 300 LFM
18.00°C/W
1.030 26.16mm
0.500 12.70mm
符合RoHS标准
Tin
表面贴装
12.7mm
SMD 焊盘
1.3W @ 30°C
10.16mm
无SVHC
无
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	7137DG	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 20.8C/W Matte Tin	对比
	573300D00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器	TO-263	TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK	对比