ATSAM3S1CA-CU备选型号: LPC1810FET100,551
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- 底架
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- 包装/外壳
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- 包装
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
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- 基本部件号
- 工作电源电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 振荡器类型
- 速度
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 最高频率
- 可编程I/O数
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 处理器系列
- 外部数据总线宽度
- 只读存储器可编程性
- 源Url状态检查日期
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA表面贴装表面贴装100-TFBGA100100-TFBGA (9x9)A/D 15x10/12b; D/A 2x12b-40°C~85°C TATraySAM3S1997Obsolete3 (168 Hours)85°C-40°C64MHzATSAM3S13.3V2-Wire, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC, SPI, UART, USART, USB3.6V1.62V64kBInternal64MHz1.62V~3.6VARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB32b6ARM64MHz79无ROHS3 Compliant--------------------------------
- MCU, 32BIT, ARM CORTEX M3, 100TFBGA-表面贴装100-TFBGA--A/D 12x10b; D/A 1x10b-40°C~85°CTrayLPC18xx2010活跃3 (168 Hours)---LPC1810----136K x 8Internal150MHz2V~3.6VARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDTROMless32-Bit-CANbus, EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART------ROHS3 Compliant12 WeeksYESe1100Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL未说明3.3V0.8mm未说明100S-PBGA-B100不合格3.6V2.5/3.3V2.2VMICROCONTROLLER, RISC25MHz32YESYESNOYES24CORTEX-M332FLASH2013-06-14 00:00:009mm1.2mm9mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC1810FET100,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU, 32BIT, ARM CORTEX M3, 100TFBGA | 对比 |
![]() | ATSAM3S4CA-CUR | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU BGAGREENIND TEMPMRL A | 对比 |
![]() | ATSAM3N1CB-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU BGA, Grn, IT, MRL B | 对比 |




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