ATSAM3U1EA-CU备选型号: MK50DN512CMD10
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- 电压 - 供电
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- 基本部件号
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- 内存大小
- 振荡器类型
- 速度
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 最高频率
- 可编程I/O数
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 处理器系列
- 座位高度(最大)
- 宽度
- Microcontroller 32-Bit SAM3U ARM Cortex M3 RISC 64KB Flash 1.8V/3.3V 144-Pin LFBGA表面贴装表面贴装144-LFBGA144144-BGA (13x13)A/D 8x10b, 8x12b85°C-40°C-40°C~85°C TATraySAM3U1997Obsolete3 (168 Hours)1.62V~3.6V96MHzATSAM3UEBI/EMI, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB64kBInternal96MHzARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB32b8ARM96MHz963.6V1.62V10mm无ROHS3 Compliant-------------------------
- ARM Microcontrollers - MCU Kinetis 512K-表面贴装144-LBGA--A/D 41x16b; D/A 2x12b---40°C~85°C TATrayKinetis K502002活跃3 (168 Hours)3.3V-MK50DN512-128K x 8Internal100MHzARM® Cortex®-M4DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit512KB 512K x 8EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG-----3.6V1.71V13mm-ROHS3 Compliant13 WeeksYESe11443A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601mm40S-PBGA-B144不合格1.8/3.3VMICROCONTROLLER, RISC32MHz32YESYESYESYESCORTEX-M41.7mm13mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3U2EA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 144-LFBGA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 144BGA | 对比 |
![]() | ATSAM3U4EA-AU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 144-LQFP | MCU 32-bit SAM3U ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP | 对比 |
![]() | MK50DN512CMD10 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 144-LBGA | ARM Microcontrollers - MCU Kinetis 512K | 对比 |





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