ATSAM4E-XPRO备选型号: LPC1853FET256,551
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- 工厂交货时间
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 类型
- 内存大小
- 比特数
- 核心处理器
- 数据总线宽度
- 使用的 IC/零件
- 评估套件
- 核心架构
- 内容
- 板型
- 平台
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 处理器系列
- 外部数据总线宽度
- 源Url状态检查日期
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- ATMEL ATSAM4E-XPROXPLAINED PRO EVAL KIT, ATSAM4E16E MCU14 Weeks固定式SRAMSAM4E2014活跃1 (Unlimited)MCU 32-Bit512kB32ARM® Cortex®-M432bATSAM4E有ARMBoard(s)评估平台SAM4E Xplained Pro无SVHCROHS3 Compliant无铅------------------------------------------
- NXP LPC1853FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M3, 180 MHz, 512 KB, 136 KB, 256 Pins, LBGA12 Weeks表面贴装A/D 16x10b; D/A 1x10bLPC18xx2008活跃3 (168 Hours)-136K x 8-ARM® Cortex®-M3--------ROHS3 Compliant-256-LBGAYES-40°C~85°C TATraye1256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL未说明3.3V1mm未说明LPC1853256S-PBGA-B256不合格3.6V2.5/3.3V2.2VInternal150MHz2V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCBrown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT25MHzFLASH32-Bit512KB 512K x 8CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG32YESYESYESYES24CORTEX-M3322013-06-14 00:00:0017mm1.55mm17mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT32UC3B0256-A2UT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-TQFP Exposed Pad | MICROCHIP - AT32UC3B0256-A2UT - MCU, 32BIT, AVR32, 60MHZ, TQFP-64 | 对比 |
![]() | TMS320DM8148CCYE2 | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 684-BFBGA, FCBGA | Video Proc 1.8V/3.3V 684-Pin FCBGA | 对比 |
![]() | LPC1853FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | NXP LPC1853FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M3, 180 MHz, 512 KB, 136 KB, 256 Pins, LBGA | 对比 |






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