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首页 全部分类 ATSAMB11G18A-MU-Y vs ATWILC1000B-MU-Y

ATSAMB11G18A-MU-Y备选型号: ATWILC1000B-MU-Y

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  • 包装/外壳
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 类型
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
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  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 界面
  • 内存大小
  • 议定书
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 灵敏度(dBm)
  • [医]GPIO
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 数据率（最大）
  • 调制
  • Microchip Technology
    ATSAMB11G18A-MU-Y
    Microchip Technology
    SMARTCONNECT CHIPSET (SAMB01) - SMARTCONNECT CHIPSET (SAMB11)
    19 Weeks
    表面贴装
    48-VFQFN Exposed Pad
    YES
    Industrial grade
    -40°C~85°C
    Tray
    2008
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    TxRx + MCU
    2.3V~4.3V
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    3V
    0.4mm
    2.4GHz
    未说明
    ATSAMB11
    S-XQCC-N48
    I2C, SPI, UART
    256kB Flash 128kB ROM 128kB RAM
    Bluetooth v4.1
    3.5dBm
    Bluetooth
    I2C, SPI, UART
    4.2mA
    3mA~4mA
    -96 dBm
    30
    6mm
    1mm
    6mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    ATWILC1000B-MU-Y
    Microchip Technology
    SmartConnect Chipset WILC1000 - SmartConnect Chipset WINC1000
    7 Weeks
    表面贴装
    40-VFQFN Exposed Pad
    YES
    -
    -40°C~85°C
    Tray
    2016
    yes
    活跃
    2 (1 Year)
    40
    TxRx + MCU
    1.62V~3.6V
    QUAD
    无铅
    未说明
    -
    3.3V
    0.4mm
    2.4GHz
    未说明
    ATWILC1000
    S-PQCC-N40
    I2C, SDIO, SPI, UART
    128kB ROM 224kB RAM
    802.11b/g/n
    20.5dBm
    WiFi
    I2C, SDIO, SPI, UART
    52.5mA~58.5mA
    244mA~294mA
    -98 dBm
    9
    5mm
    -
    5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    e3
    Matte Tin (Sn)
    72.2Mbps
    CCK, DSSS, OFDM
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
ATWILC1000B-MU-Y ATWILC1000B-MU-Y Microchip Technology 射频收发器 IC 40-VFQFN Exposed Pad SmartConnect Chipset WILC1000 - SmartConnect Chipset WINC1000 对比