ATSAMD20G18A-MUT备选型号: ATSAM3N4AA-MU
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 质量
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 定时器/计数器的数量
- 密度
- 核心架构
- 处理器系列
- 可编程I/O数
- ADC通道数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 底架
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 速度
- 最高频率
- 无铅
- ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0 256KB FLASH 32KB SRAM11 WeeksTin表面贴装48-VFQFN Exposed PadYES48150.507618mgA/D 14x12b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATape & Reel (TR)SAM D20G2014e3yes活跃3 (168 Hours)48QUAD无铅2603.3V0.5mm48MHz30ATSAMD20G18不合格3.63V1.62VI2C, SPI, UART, USART256kBInternal1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+Brown-out Detect/Reset, POR, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNO32bYES82 MbARMCORTEX-M038147mm0.9mmROHS3 Compliant---------
- ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA-Tin表面贴装48-VFQFN Exposed Pad-48-A/D 8x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997--Obsolete1 (Unlimited)------48MHz-ATSAM3N4---I2C, IrDA, SPI, UART, USART256kBInternal1.62V~3.6V-ARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART---32b-18-ARM-79---ROHS3 Compliant表面贴装48-QFN (7x7)85°C-40°C3.6V1.62V48MHz48MHz无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MKL16Z32VFT4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU CORTEX M0 32K FLASH | 对比 |
![]() | ATSAM3N4AA-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |
![]() | ATSAMD21G18A-MF | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-Bit SAM D21G ARM Cortex M0 RISC 256KB Flash 3.3V 48-Pin QFN Tray | 对比 |




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