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ATZB-RF-233-1-C备选型号: BLE112-A-V1

ATZB-RF-233-1-C

Microchip Technology

2.4 GHz 20.5 dBm 2 Mbps IEEE 802.15.4/ZigBee Wireless Module - 25.0 x 20.0 mm

13 Weeks
表面贴装
表面贴装
Module
-40°C~85°C
Tray
ZigBit™
2014
yes
活跃
3 (168 Hours)
2V~3.6V
2.4GHz
2Mbps
AT86RF233
Zigbee®
19.9dBm
802.15.4
Integrated, Chip
SPI
7.5mA~17mA
157mA
-105 dBm
ROHS3 Compliant
无铅
-
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-
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-
-
-
BLE112-A-V1

Silicon Labs

RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
Module
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
-
2011
-
活跃
3 (168 Hours)
2V~3.6V
2.4GHz
2Mbps
CC2540
Bluetooth v4.0
3dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
SPI, UART
25mA
36mA
-87 dBm
符合RoHS标准
-
30
BLE112-A-V1
31
8542.39.00.01
UNSPECIFIED
1
1.25mm
R-XXMA-N31
SPI, UART
128kB Flash 8kB SRAM
电信电路
-85dBm
18.1mm
2.3mm
12.05mm
无SVHC
无
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	ATZB-S1-256-3-0-C	Microchip Technology	射频收发器模块	Module	RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT	对比
	BLE112-A-V1	Silicon Labs	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比
	ATZB-X0-256-3-0-C	Microchip Technology	射频收发器模块	Module	RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT	对比