AU80586GE025DSLB73备选型号: OMAP3503DCBB
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 终止次数
- 终端
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子位置
- 终端形式
- 频率
- 工作电源电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 比特数
- 电源电流-最大值
- 位元大小
- 数据总线宽度
- 核数量
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 端子表面处理
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电压
- 核心处理器
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 电压 - I/O
- UART 通道数
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 桶式移位器
- 内部总线架构
- 显示和界面控制器
- 高度
- 长度
- 宽度
- 无铅
- INTEL AU80586GE025DS LB73 MPU, ATOM PROCESSOR, N270, U-FCBGA8Copper, Silver, Tin表面贴装FCBGA4371.6GHz437SMD/SMT90°C0°CBOTTOMBALL1.6GHz1.16VPCI, USB1.1625V1V512kBMICROPROCESSOR, RISC323000mA3232b1Unknown无符合RoHS标准-----------------------------------
- TEXAS INSTRUMENTS OMAP3503DCBB MPU, APPS PROC, CORTEX-A8, 515FCBGA-表面贴装515-VFBGA, FCBGA515L2 Cache, ROM, SRAM515SMD/SMT--BOTTOMBALL600MHz-I2C, MMC, SDIO, SPI, UART, USB1.35V985mV288kBDIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER32--32b-无SVHC-ROHS3 Compliant0°C~90°C TJTrayOMAP-35xxe1noObsolete3 (168 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)2601.8V0.4mmOMAP35035151.35VARM® Cortex®-A812ARMYESYES浮点1.8V 3.0V31 Core 32-Bit无LPDDRUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UARTMultimedia; NEON™ SIMDNOSINGLELCD610μm12mm12mm含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AC80566UC005DESLB2C | Intel | 嵌入式 - 微处理器 | FCBGA | INTEL AC80566UC005DE S LB2C MPU, ATOM PROCESSOR, Z510, U-FCBGA | 对比 |
![]() | OMAP3503DCBB | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 515-VFBGA, FCBGA | TEXAS INSTRUMENTS OMAP3503DCBB MPU, APPS PROC, CORTEX-A8, 515FCBGA | 对比 |
![]() | CH80566EC005DWSLGPQ | Intel | 嵌入式 - 微处理器 | FCBGA | 对比 |






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