AX1000-CQ352M备选型号: LFSCM3GA15EP1-6F256C

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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 筛选水平
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 逻辑元件/单元数
  • 最高频率
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 352-Pin CQFP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    352-BFCQFP with Tie Bar
    352
    10.567001g
    198
    -55°C~125°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2005
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    352
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.5V
    QUAD
    FLAT
    225
    0.5mm
    649MHz
    20
    AX1000
    516
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    20.3kB
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    165888
    1000000
    18144
    MIL-STD-883 Class B
    12096
    0.99 ns
    2.66mm
    48mm
    48mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeSCM Family 15000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    139
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SCM
    2008
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    -
    30
    LFSCM3GA15
    139
    1.21.2/3.32.5V
    126kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    1054720
    -
    3750
    -
    -
    -
    -
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    no
    15000
    700MHz
    56
    15200
    2.1mm
    无铅
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