AX2000-FG896M备选型号: AX2000-1FGG896I

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
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  • 操作温度
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  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 筛选水平
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 频率
  • 接通延迟时间
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 1.06M Gates 21504 Cells 649MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 896-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    896-BGA
    896
    400.011771mg
    586
    -55°C~125°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2012
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    896
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    30
    AX2000
    684
    1.5V
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    36kB
    990 ps
    现场可编程门阵列
    21504
    294912
    2000000
    649MHz
    32256
    MIL-STD-883 Class B
    0.99 ns
    1.73mm
    31mm
    31mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 586 I/O 896FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    896-BGA
    896
    400.011771mg
    586
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2005
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    896
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.5V
    40
    AX2000
    684
    1.5V
    -
    36kB
    850 ps
    现场可编程门阵列
    -
    294912
    2000000
    -
    32256
    -
    0.84 ns
    1.73mm
    31mm
    31mm
    符合RoHS标准
    763MHz
    850 ps
    1
    21504
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