AX250-FGG256I备选型号: LFE2M20SE-5FN256C

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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
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  • 输出的数量
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  • 电源
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  • 可编程逻辑类型
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  • 寄存器数量
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  • 高度
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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 引脚数量
  • 逻辑元件/单元数
  • 最高频率
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    400.011771mg
    138
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2012
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    649MHz
    40
    AX250
    248
    1.5V
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    6.8kB
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    55296
    250000
    4224
    2816
    0.99 ns
    1.2mm
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 19K LUTs 140 I/O S-Ser SERDES DSP -5
    -
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    140
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ECP2M
    2008
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    -
    30
    LFE2M20
    140
    1.2V
    -
    157.3kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    1246208
    -
    2375
    -
    0.358 ns
    -
    17mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
    yes
    EAR99
    256
    19000
    311MHz
    20000
    2.1mm
    无铅
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