AX500-CQ352M备选型号: LFXP6C-3F256I

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
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  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
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  • 筛选水平
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  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
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  • 引脚数量
  • 组织结构
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 352-Pin CQFP
    OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    表面贴装
    352-BFCQFP with Tie Bar
    352
    10.567001g
    198
    -55°C~125°C TA
    Tray
    Axcelerator
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    352
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    QUAD
    FLAT
    225
    1.5V
    0.5mm
    649MHz
    20
    AX500
    336
    1.5V
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    9kB
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    73728
    500000
    8064
    MIL-STD-883 Class B
    5376
    0.99 ns
    2.66mm
    48mm
    48mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP Family 6000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256-Pin FBGA Tray
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    188
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    XP
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.71V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.8V
    1mm
    320MHz
    30
    LFXP6
    188
    1.8V
    1.8/2.5/3.3V
    11.9kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    73728
    -
    -
    -
    -
    0.63 ns
    -
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    10 Weeks
    2008
    no
    256
    720 CLBS
    6000
    720
    720
    2.1mm
    无铅
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