AX500-FG676备选型号: AX500-2FGG676
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 电源
- 内存大小
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
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- RoHS状态
- 辐射硬化
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
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- 最高频率
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- IC FPGA 336 I/O 676FBGA16 WeeksIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)676-BGA表面贴装表面贴装676400.011771mg3362012AxceleratorTray0°C~70°C TAe0活跃3 (168 Hours)676Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.011.425V~1.575VBOTTOMBALL2251mm649MHz30AX5003361.51.5/3.32.5/3.3V9kB990 ps990 ps现场可编程门阵列73728500000806453760.99 ns27mm27mm1.73mmNon-RoHS Compliant无---------
- IC FPGA 336 I/O 676FBGA16 WeeksIN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)676-BGA表面贴装表面贴装676400.011771mg336-AxceleratorTray0°C~70°C TA-活跃3 (168 Hours)---1.5V----870MHz-AX500--9kB740 ps740 ps-7372850000080645376-27mm27mm1.73mm符合RoHS标准无676-FBGA (27x27)70°C0°C5376870MHz537621.575V1.425V
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AX500-2FGG676 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | AX500-1FG676I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | 对比 |



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