B25835M225K7备选型号: B25838K8225K1
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- 容差
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定交流
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 引线间距
- CAP FILM 2.2UF 10% 1.4KVAC RADChassis, Stud MountRadial, Can-25°C~85°CBulkB258351.969Dia 50.00mm±10%Obsolete1 (Unlimited)Quick Connect - 0.250 (6.3mm)Damping; Snubber2.2μF1400V 1.4kV3.740 95.00mmROHS3 Compliant-
- CAP FILM 2.2UF 10% 1.1KVAC RADChassis, Stud MountRadial, Can-25°C~85°CBulkB258381.969Dia 50.00mm±10%Obsolete1 (Unlimited)Quick Connect - 0.250 (6.3mm)Damping2.2μF1100V 1.1kV3.740 95.00mmROHS3 Compliant1.378 35.00mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | B25838K8225K1 | TDK Electronics Inc. | 薄膜电容器 | Radial, Can | CAP FILM 2.2UF 10% 1.1KVAC RAD | 对比 |



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