B81130C1474M备选型号: B32923H3474M
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- 描述:
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 端子形状
- 介电材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 包装方式
- 端子间距
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 电容式
- 引线间距
- 额定(DC)电压(URdc)
- 额定(AC)电压(URac)
- 座位高度(最大)
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 评级结果
- 电压 - 额定直流
- CAP FILM 0.47UF 20% 275VAC RAD通孔RadialNOWIREPolypropylene (PP), Metallized-40°C~100°CBulkB811301.043Lx0.413W 26.50mmx10.50mm±20%e3Obsolete1 (Unlimited)2PC引脚EAR99Matte Tin (Sn)EMI, RFI Suppression8532.25.00.700.47μFTR22.5mmIEC60384-14275V薄膜电容器0.886 22.50mm760V275V0.650 16.50mm26.5mm10.5mmROHS3 CompliantX2-
- CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD通孔Radial--Polypropylene (PP), Metallized-40°C~110°CBulkB329231.043Lx0.413W 26.50mmx10.50mm±20%-活跃1 (Unlimited)-PC引脚--Automotive; EMI, RFI Suppression-0.47μF---305V-0.886 22.50mm--0.650 16.50mm--ROHS3 CompliantAEC-Q200, X2630V
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | B32923H3474M | TDK Electronics Inc. | 薄膜电容器 | Radial | CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD | 对比 |
![]() | B32933B3474M000 | TDK Electronics Inc. | 薄膜电容器 | Radial | CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD | 对比 |
![]() | B32523Q8474M000 | TDK Electronics Inc. | 薄膜电容器 | Radial | CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD | 对比 |






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