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B82422A3270J108备选型号: B82422A3270J100

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已出版

B82422A3270J108

TDK Electronics Inc.

FIXED IND 27NH 600MA 140 MOHM

10 Weeks
2-SMD, J-Lead
表面贴装
1210 (3225 Metric)
Ceramic
SIMID
Tape & Reel (TR)
-55°C~125°C
0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
Wirewound
600mA
Unshielded
27nH
23 @ 50MHz
140mOhm Max
0.083 2.10mm
ROHS3 Compliant
AEC-Q200
-
B82422A3270J100

TDK Electronics Inc.

Inductor Chip Molded Wirewound 27nH 5% 10MHz 23Q-Factor Ceramic 600mA 140mOhm DCR 1210 Automotive Blister T/R

10 Weeks
2-SMD, J-Lead
表面贴装
1210 (3225 Metric)
1.85GHz
SIMID
Tape & Reel (TR)
-55°C~125°C
0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
Wirewound
600mA
Unshielded
27nH
23 @ 50MHz
140mOhm Max
0.083 2.10mm
ROHS3 Compliant
AEC-Q200
2012
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	B82422A3270J100	TDK Electronics Inc.	固定电感器	2-SMD, J-Lead	Inductor Chip Molded Wirewound 27nH 5% 10MHz 23Q-Factor Ceramic 600mA 140mOhm DCR 1210 Automotive Blister T/R	对比