BBD-131-T-B备选型号: 77313-101-62LF
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- JESD-609代码
- 无铅代码
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- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 接触总长度
- 配套触点间距
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 触点镀层
- 房屋材料
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 接头数量
- 触点性别
- 房屋颜色
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 可燃性等级
- 无铅
- SAMTEC BBD-131-T-B Stacking Board Connector, BBD Series, 62 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows3 Weeks通孔通孔CircularTin-55°C~125°CTubeBBD2014e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader622MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.335 8.51mm板对板All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL3.1 inch0.100 (2.54mm)0.125 3.18mmUnshrouded2NickelRECTANGULAR0.585 14.86mm0.1 inch50.0μin 1.27μm无SVHCROHS3 Compliant---------------------
- AMPHENOL FCI 77313-101-62LF Board-To-Board Connector, Vertical, BergStik 77313 Series, Solder, Header, 62 Contacts, 2.54 mm7 Weeks通孔通孔SquareGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK®2016--活跃1 (Unlimited)SolderHeader622MalePush-Pull----公母针--0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlack----0.100 (2.54mm)0.095 2.41mmUnshrouded-Tin-0.425 10.80mm-78.7μin 2.00μm无SVHC符合RoHS标准GXT, GoldThermoplastic125°C-65°CBlack2.54mmStraight4.83mm3A62MaleBlack2.41mm5GOhm1.5kV5.84mm78.74mm30.0μin 0.76μmUL94 V-0UL94 V-0无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 77313-101-62LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | AMPHENOL FCI 77313-101-62LF Board-To-Board Connector, Vertical, BergStik 77313 Series, Solder, Header, 62 Contacts, 2.54 mm | 对比 | |
![]() | TSW-131-08-T-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-131-08-T-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 62 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | TSW-131-08-T-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-131-08-T-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 62 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 |






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