BBL-101-G-E备选型号: 68000-101HLF
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- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 最高工作温度
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- 电压 - 额定直流
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- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 材料可燃性等级
- 可燃性等级
- SAMTEC BBL-101-G-E Board-To-Board Connector, Low Profile, BBL Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows0 Weeks通孔通孔CircularPolyesterGold-55°C~125°CBulkBBL2008yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header11MaleLOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSEStraight2.54mm0.070 1.78mm板对板AllBlackONEULCOMMERCIAL0.125 3.18mmUnshrouded1NickelRECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.300 7.62mm2.54mm2.54mm20μin20.0μin 0.51μm50.0μin 1.27μm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅-----------------
- Conn; Rect; UnshroudedHdr; 1Cnts; ThruHole; BergStik; 2.54mmPin-Spng; Vert; 1-Row8 Weeks通孔通孔SquareThermoplasticGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II2014-活跃1 (Unlimited)Solder-Header11Male--Push-Pull----公母针--Straight2.41mm0.100 2.54mm板对板AllBlack---0.095 2.41mmUnshrouded----0.425 10.80mm2.54mm--30.0μin 0.76μm--无符合RoHS标准-Gold125°C-65°CBlack1.5kV2.54mm3A2.54mm1MaleBlack2.41mm5GOhm1.5kV5.84mmUL94 V-0UL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 68000-101HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn; Rect; UnshroudedHdr; 1Cnts; ThruHole; BergStik; 2.54mmPin-Spng; Vert; 1-Row | 对比 | |
![]() | TSW-101-07-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SOAP, FOAMING, 1L, CARTRIDGE - More Details | 对比 | |
![]() | TSW-101-07-S-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER VERT 1POS | 对比 |






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