BBL-101-G-E备选型号: 68000-101HLF

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  • 触点表面处理厚度 - 柱子
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  • 材料可燃性等级
  • 可燃性等级
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBL-101-G-E Board-To-Board Connector, Low Profile, BBL Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows
    0 Weeks
    通孔
    通孔
    Circular
    Polyester
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    BBL
    2008
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    1
    1
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    2.54mm
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    1
    Nickel
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.300 7.62mm
    2.54mm
    2.54mm
    20μin
    20.0μin 0.51μm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Conn; Rect; UnshroudedHdr; 1Cnts; ThruHole; BergStik; 2.54mmPin-Spng; Vert; 1-Row
    8 Weeks
    通孔
    通孔
    Square
    Thermoplastic
    Gold or Gold, GXT™
    -
    Bulk
    BERGSTIK® II
    2014
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    1
    1
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    Straight
    2.41mm
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    Black
    -
    -
    -
    0.095 2.41mm
    Unshrouded
    -
    -
    -
    -
    0.425 10.80mm
    2.54mm
    -
    -
    30.0μin 0.76μm
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    Gold
    125°C
    -65°C
    Black
    1.5kV
    2.54mm
    3A
    2.54mm
    1
    Male
    Black
    2.41mm
    5GOhm
    1.5kV
    5.84mm
    UL94 V-0
    UL94 V-0
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