BBL-108-T-F备选型号: 0022235084

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  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 接触总长度
  • 行间距
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 应用
  • 电压 - 额定直流
  • 额定电流
  • 螺距
  • 接头数量
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 绝缘电阻
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBL-108-T-F Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 8 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows
    6 Weeks
    通孔
    Circular
    Polyester
    Tin
    -55°C~125°C
    Bulk
    BBL
    2008
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    8
    1
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    2.54mm
    0.085 2.15mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    Nickel
    RECTANGULAR
    0.332 8.43mm
    2.54 mm
    1A
    20.32mm
    2.54mm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Molex
    Conn Wire to Board HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole KK® Bag
    -
    通孔
    Square
    Polyester
    Tin
    -
    Bulk
    KK 43009
    -
    e3
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    -
    1
    Male
    -
    摩擦锁
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    -
    Vertical
    6.35mm
    0.322 8.18mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    NO
    -
    -
    -
    0.140 3.56mm
    Shrouded - 1 Wall
    -
    -
    0.560 14.22mm
    -
    -
    20.19mm
    -
    60.0μin 1.52μm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    75°C
    0°C
    Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications
    250V
    4A
    2.54mm
    8
    UL94 V-0
    Natural
    50GOhm
    60.0μin 1.52μm
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