BBL-115-T-E备选型号: TSW-115-18-T-S

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  • 触点类型
  • 混合接触
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  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 接触总长度
  • 行间距
  • 最大额定电流
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Voltage - Rated (AC)
  • JESD-609代码
  • 螺距
  • 深度
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBL-115-T-E Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 15 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows
    6 Weeks
    通孔
    Circular
    Plastic
    Tin
    -55°C~125°C
    Bulk
    BBL
    2008
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    15
    1
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    Nickel
    RECTANGULAR
    0.300 7.62mm
    2.54 mm
    1A
    1.78mm
    38.1mm
    2.54mm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 15 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Automotive Bulk
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polyester
    Tin
    -55°C~105°C
    Bulk
    TSW
    2005
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    15
    1
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.110 2.79mm
    Unshrouded
    -
    RECTANGULAR
    0.930 23.62mm
    -
    7.6A
    -
    38.1mm
    -
    -
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    550V
    e3
    2.54mm
    2.54mm
    UL94 V-0
    Black
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76384-415LF 76384-415LF Amphenol ICC (FCI) 矩形连接器 - 针座,公插针 CONN HEADER 15POS .100 STR TIN 对比