BBL-117-T-E备选型号: 0022232171

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  • 间距 - 配套
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  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 接触总长度
  • 行间距
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 颜色
  • 应用
  • 电压 - 额定直流
  • 额定电流
  • 螺距
  • 接头数量
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 绝缘电阻
  • 电路数量
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBL-117-T-E Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, Header, 2.54 mm, 17 Contacts, Solder
    通孔
    Circular
    Polyester
    Tin
    -55°C~125°C
    Bulk
    BBL
    2008
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    17
    1
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    2.54mm
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    Nickel
    RECTANGULAR
    0.300 7.62mm
    2.54 mm
    43.18mm
    2.54mm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Molex
    Conn Wire to Board HDR 17 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole KK® Bag
    通孔
    Square
    Nylon
    Tin
    -
    Bulk
    KK 6373
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    17
    1
    Male
    -
    摩擦锁
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    Vertical
    6.35mm
    0.322 8.18mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    White
    -
    -
    -
    -
    0.140 3.56mm
    Shrouded - 1 Wall
    Tin
    -
    0.560 14.22mm
    -
    43.18mm
    -
    100.0μin 2.54μm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    11 Weeks
    Tin
    75°C
    0°C
    White
    Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications
    250V
    4A
    2.54mm
    17
    UL94 V-0
    White
    10mOhm
    500GOhm
    16
    100.0μin 2.54μm
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