BBL-124-T-F备选型号: 70553-0058
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- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 接触总长度
- 行间距
- 高度
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 材料
- JESD-609代码
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 触头总数
- 方向
- 深度
- Reach合规守则
- 额定电流
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 触点样式
- 触点电阻
- 主体/外壳样式
- 弱电
- 触点图案
- 符合辉光线
- 可燃性等级
- SAMTEC BBL-124-T-F Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 24 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows通孔通孔CircularPlasticTin-55°C~125°CBulkBBL2008yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderEAR99Header241MaleLOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.085 2.15mm板对板All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL0.125 3.18mmUnshrouded1NickelRECTANGULAR0.332 8.43mm2.54 mm2.16mm61mm2.54mm50.0μin 1.27μm无SVHCROHS3 Compliant无铅---------------------
- CONN HEADER 24POS .100 R/A TIN通孔--Polyester6.096mm----yes--SolderEAR99公母针241MaleLATCHED8536.69.40.40-NONONONO-NOGENERAL PURPOSE-----ONEULCOMMERCIAL--1-RECTANGULAR---63.51mm13.6mm--符合RoHS标准无铅TinBrasse3105°C-40°CBlack2.54mm24直角13.59mmunknown3A0.275 inch94V-0SQ PIN-SKT30mOhmRECEPTACLECompliantRECTANGULARNon-compliantUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-124-06-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-124-06-T-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 24 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TSW-124-08-T-S-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-124-08-T-S-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 24 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 | |
![]() | 70553-0058 | Molex | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 24POS .100 R/A TIN | 对比 |






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