BBL-129-G-E备选型号: TSW-129-07-G-S

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  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 触点形状
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  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
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  • 行数
  • 性别
  • 紧固类型
  • 触点类型
  • 螺距
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • 房屋颜色
  • 接触总长度
  • 行间距
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 螺纹距离
  • 材料可燃性等级
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBL-129-G-E Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 29 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows
    Gold
    通孔
    通孔
    Circular
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    BBL
    2008
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    29
    Black
    1
    Male
    Push-Pull
    公母针
    2.54mm
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    29
    Nickel
    Black
    0.300 7.62mm
    2.54 mm
    1.78mm
    73.7mm
    2.54mm
    20.0μin 0.51μm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSW-129-07-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 29 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows
    -
    通孔
    通孔
    Square
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSW
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    29
    -
    1
    Male
    Push-Pull
    公母针
    -
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    -
    -
    Black
    0.430 10.92mm
    -
    2.54mm
    73.7mm
    2.54mm
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    e4
    yes
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    2.54mm
    UL94 V-0
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