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首页 全部分类 BD33KA5FP-E2 vs NCP5501DT15G

BD33KA5FP-E2备选型号: NCP5501DT15G

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  • 辐射硬化
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  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
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  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 控制功能
  • 无卤素
  • 最小电流限制
  • 输出电压精度
  • ROHM Semiconductor
    BD33KA5FP-E2
    ROHM Semiconductor
    IC REG LINEAR 3.3V 500MA TO252-3
    10 Weeks
    TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
    表面贴装
    表面贴装
    Copper, Tin
    4
    TAPE AND REEL
    -40°C~105°C
    2008
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    3
    EAR99
    1.2W
    SINGLE
    鸥翼
    1
    BD33KA5
    550μA
    1
    5.5V
    固定式
    500mA
    Positive
    1.2kW
    1 %
    3.3V
    3.3V
    1
    2.3V
    Over Current, Over Temperature
    0.35mA
    0.2V @ 200mA
    50dB (120Hz)
    120mV
    0.12V
    1%
    3.3V
    6.5mm
    5.5mm
    2.5mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    无
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    NCP5501DT15G
    ON Semiconductor
    IC REG LINEAR 1.5V 500MA DPAK-3
    5 Weeks
    TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
    表面贴装
    表面贴装
    -
    3
    Tube
    -40°C~85°C
    2010
    yes
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    -
    SINGLE
    鸥翼
    1
    NCP5501
    20mA
    1
    16V
    固定式
    500mA
    Positive
    -
    2.9 %
    1.5V
    1.5V
    1
    2.5V
    Over Current, Over Temperature, Reverse Polarity
    500μA
    1.073V @ 500mA
    75dB ~ 70dB (120hZ ~ 10kHz)
    1V
    -
    4.9%
    -
    6.54mm
    6.095mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无
    无铅
    e3
    Tin (Sn)
    265
    2.29mm
    40
    R-PSSO-G2
    启用
    无卤素
    500mA
    2.9 %
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