BDL-101-T-E备选型号: 67996-402HLF

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  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 触点镀层
  • 房屋材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Voltage - Rated (AC)
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  • 螺距
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  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BDL-101-T-E Board-To-Board Connector, Vertical, BDL Series, 2 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Circular
    Tin
    -55°C~125°C
    Tube
    2013
    BDL
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    2
    2
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    0.1 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.1 inch
    0.100 (2.54mm)
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    0.300 7.62mm
    1A
    ROHS3 Compliant
    无
    无SVHC
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Headers & Wire Housings 2P DR UNSHRD HRD TIN OVER NI
    8 Weeks
    通孔
    Square
    Tin
    -
    Bulk
    2013
    BERGSTIK® II
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    2
    2
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    Straight
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    -
    Black
    -
    -
    -
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.095 2.41mm
    Unshrouded
    -
    0.425 10.80mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无
    -
    Tin
    Thermoplastic
    125°C
    1.5kV
    -65°C
    Black
    3A
    2.54mm
    4.83mm
    2
    Tin
    UL94 V-0
    Black
    2.41mm
    5GOhm
    5.84mm
    2.54mm
    100.0μin 2.54μm
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