BDL-113-T-E备选型号: 67997-426HLF

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  • 本体长度/直径
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB接触图案
  • 接触总长度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 房屋材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Voltage - Rated (AC)
  • Operating Temperature (Min)
  • 颜色
  • 额定电流
  • 螺距
  • 方向
  • 深度
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BDL-113-T-E Board-To-Board Connector, Vertical, BDL Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Circular
    Tin
    -55°C~125°C
    Tube
    BDL
    2013
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    26
    2
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    0.1 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    1.3 inch
    0.100 (2.54mm)
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    0.300 7.62mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    CONN HEADER 26POS .100 STR TIN
    8 Weeks
    通孔
    Square
    Tin
    -
    Bulk
    BERGSTIK® II
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    26
    2
    Male
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    -
    -
    -
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.120 3.05mm
    Unshrouded
    -
    0.450 11.43mm
    -
    符合RoHS标准
    Tin
    Thermoplastic
    125°C
    1.5kV
    -65°C
    Black
    3A
    2.54mm
    Straight
    4.83mm
    26
    Tin
    UL94 V-0
    Black
    3.05mm
    5GOhm
    5.84mm
    33.02mm
    100.0μin 2.54μm
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