BDL-122-G-F备选型号: HTSW-122-08-G-D-LL

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  • 混合接触
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  • 绝缘高度
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  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 接触总长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 额定电流
  • 螺距
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 本体深度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BDL-122-G-F Board-To-Board Connector, Vertical, BDL Series, 44 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Circular
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    BDL
    2013
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    44
    2
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.085 2.15mm
    板对板
    All
    0.1 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.332 8.43mm
    20.0μin 0.51μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC HTSW-122-08-G-D-LL Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 44 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    HTSW
    2005
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Kinked Pin, Solder
    -
    Header
    44
    2
    Male
    E.L.P.
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    Natural
    NO
    ONE
    -
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.200 5.08mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.530 13.46mm
    10.0μin 0.25μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    因导线规格而异
    2.54mm
    0.198 inch
    UL94 V-0
    0.1 inch
    3.00μin 0.076μm
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